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세라믹기판 재료
Ceramic Printed Circuit Board Materials

등록 2010.05.31 ⋅ 92회 인용

출처 써킷테크노로지, 9권 7호 1994년, 일어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더욱 늘릴 수 있도록 제...
  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....
  • 피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
  • Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...
  • 전해 도금과 무전해 도금의 양쪽에 적용할 수 있는 금 공급원이 될 것을 기대하여, MH 와, 가격이 보다 저렴한 히단토인 (이하 HY) 을 리간드로 한 1가금 Au 착체를 합성하...
  • pH
    수소이온 농도 (pH) 수소 이온 농도는 수소이온의 역수의 상대수이며, 수용액은 반드시 수소이온이 H+의 농도를 수용액의 액성 비교를 위한 공통 척도로 표시한다. 도금 공...