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세라믹기판 재료
Ceramic Printed Circuit Board Materials

등록 2010.05.31 ⋅ 93회 인용

출처 써킷테크노로지, 9권 7호 1994년, 일어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더욱 늘릴 수 있도록 제...
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  • 광택 니켈도금이 외국에서 실용화된것은 1936년 경이라 생각된다
  • 비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 ...
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