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S. Jayalakshmi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 ...
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니켈-철 합금도금에서, 도금 할때 피막의 외관이 불량이며, 깨지는 현상이 일어 나는데, 원인은 합금 도금액중에 3가 철이온으로 알고 있습니다. 이의 제거 방법은?
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표면처리 에칭 ppt에 관한 자료를 부탁드립니다. 논문자료나 에칭에 관한 자료이면 될 것같습니다. gidong10@hanmail.net 입니다.
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구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...