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검색글 S. SUGIHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
  • 무전해 Ni-P-CNT 피막의 내마모성 및 열처리 경도를 연구하는 것을 목표로 하였다. Ni-P-CNT 합성물에서 CNT의 다양한 농도 범위, 0, 0.1, 0.2 및 0.4 g/L 은 무전해 침지에...
  • 인듐이라는 금속은 다양한 전문분야에서 꽤 널리 이용되고 있는것 같지만, 일상적인 용도로 이용은 적기때문에 이 금속의 관심본질에 대해서는 별로 알려져 있지 않았다. 인...
  • 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Nickel-Diamond Vomposite Plating [무전해니켈다이아몬드복합도금|무전해 니켈-다이아몬드 복합도금] 참고 [다이아몬드무전해니켈도금|다이아...
  • 금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2++2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...