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S.U. PARK 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산 또는 중성용액을 이용하여 유리표면을 에칭/리칭하여, 반사방지막을 만들어 레이져시스템의 광학소자로 이용하는 방법에 관하 설명
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전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명
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가용성 양극내에 강도강화원소로서 Al 대신 대체 Ni를 첨가하여 그에 따른 양극의 강도와 도금후 표면외관 및 기타 물성에 대하여 연구
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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피막중의 인 함량을 일정히하는 주석을 여러가지로 변화한 각종도금피막의 1N 황산용액에 대한 내식성을 검토하여, 주석첨가의 효과를 검토