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Satomi UEHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골...
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크롬 대체처리 피막으로 규산염과 기타 화합물의 조합을 검토하여, 망간(ii)를 병용한 화성피막이 내식성이 우수함을 확인한 보고서
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황산염 니켈욕에 염화물을 첨가하면 보다 부드러운 도금을 얻을 수 있는 것은 도금업자나 전기제판사가 옛부터 알고 있었던 것이다. Hothersall 은 특정 염화물 함량으로 니...
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여러종류의 계면활성제를 도금욕중에 첨가하고, 액중 PTFE 입자의 혼탁성에 있어서 영향을 검토하고, 이때의 석출속도 및 도금피막에 주는 영향을 조사
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Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 ...