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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
The Effects of Levelers on Electroplating of Thin Copper Foil for FCCL

등록 : 2014.02.23 ⋅ 23회 인용

출처 : 마이크로 페키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.12
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 ...

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