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Satoshi SEIKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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상온에서도 기존 70도 이상에서 수행하던 탈지효과와 동일한 효과를 얻을 수 있는 상온용 복합 탈지제 개발에 관한 연구로 제철소의 압연유를 제거하는 탈지제의 개발로 연...
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각 도금욕 조건에서 구리석출의 분극곡선을 측정하여 합금전착시의 구리의 거동을 조사하고, 정전류도금법과 펄스도금법으로 만든 납-주석-구리 Pb-Sn-Cu 3원 합금 금도금막...
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고능률 도금연구의 하나로, 시안화 아연도금의 나트륨욕과 갈륨욕의 전류밀도, 광택, 레베링 평활성등에 관하여 비교검토
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- 트리듈 ZNNI B1은 1액형의 공정이며 3가 크롬 베이스의 액상의 용액이다. 본 제품에는 6가 크롬 및 코발트가 전혀 함유되어 있지 않다. - 트리듈 ZNNI B1은 12-15%의 고니...