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티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료 유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를 첨가 배합한 신규의 산성구리도금액에 관한 것
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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양극산화액중의 용존 알루미늄 농도를 황산농도와 비중으로 구하는 방법에 관하여 설명
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무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도...
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펄스도금은 이전에 니켈 및 니켈 합금 도금의 특성을 개선하는 것으로 보고되었다. 일반적으로 입자크기, 경도 및 연성과 같은 속성에 중점을 두었다. 펄스도금이 MEMS ...
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금속염으로서 황산니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산소다을 포함하고, 착화제로서 아디픽산, 석신산, 시트린산 및 젖산이 혼합되어 있는 무전해니켈 도금액에 금속첨가...