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Seiichi FUJITA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
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반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 ...
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아연 징케이트는 자기 컴퓨터 메모리 디스크의 무전해 니켈 도금전에 알루미늄의 전처리로 사용된다. 4개의 침지 아연 징케이트액은 단일 단계 또는 이중 아연 징케이트...
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QP-400 is an advanced plating bath analyzer based on the patented. Cyclic Votammetric Stripping (CVS) principle.
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무전해도금은 외부전위를 사용하지 않고 금속을 도금하는 화학적환원입니다. 무전해도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도금을...