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비소의 전착과 비소전착막의 전기화학적 거동
Electrodeposition and electrochemical behaviour of arsenic film in aqueous solution
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 비소의 전착막을 만드는 실험
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탄소를 공석하는데 유효한 유기 카복실산염을 선정하여, 도금피막 내부의 탄소형태를 특정한 목적으로, 황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 크롬도금욕에 관...
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납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높...
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아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴...
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SUS 소재의 도금 ^ Plating on Stainless Steel SUS 316 은 크롬 18 %, 니켈 12 %, 몰리브덴 2.5 % 를 함유한 오스테나이트계 스텐리스강으로 내식성이 우수한 재료로 많이 ...
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제