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Seiji Kuroda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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순수한 아연 및 아말감화된 시료의 아노드 분극거동에 있어서 KOH농도, 온도의 영향을 전위주사도를 기반으로하여 검토하고, 알칼리 용액중의 아연의 아노드 용해기구를 밝...
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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무전해도금 공정에 의한 니켈-인 Ni-P/ 니켈-붕사 Ni-B 이중 도금의 형성 및 경도 평가, 내마모성 및 내식성을 비교하였고, Ni-P/Ni-B 이중 도금조 (산성 차아 인산염 및 알...
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광택 니켈도금과는 달리, 나이텍크리스탈니켈 전기도금 프로세스는 연마를 한 소지의 금속에서도 균일한 새틴/무광의 장식용 도금이 되며 미세한 니켈도금 층을 얻을 수 있...
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마그네슘의 표면처리는 알루미늄에 비하여 어렵다. 이것은 실용금속중의 전기화학적으로 크게 귀한전위를 가지기 때문으로, 표면처리에 관하여 다양한 제안이 있으나, 마그...