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Shigeru KODAIRA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산업용 로보트를 걸이 작업에 도입하여, 업계단체로 검토가 진행괴고 있으며, 그 가능성과 도입의 문제점, 설계의 개념등에 관한 설명
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표준 기준 니켈 촉매 (EuroNi-1) 의 표면에서 물에 의한 차아인산염 이온의 산화를 80 °C 및 pH 4 에서 연구하였다. 무전해 도금욕에 일반적으로 사용되는 여러 도금욕 첨가...
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아미노실란과 염화팔라듐 PdCl2 으로 연속적으로 전처리하는 것을 특징으로하는 무전해도금의 새로운 공정에 대한 연구가 수행 되었다. 전처리 공정에서 PdCl2 수용액으...
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BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...
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글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니...