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Shigeru MIWA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.
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와트욕중의 붕산을 대체할 물질의 검토로, 헐셀시험 pH 측정및 현미경 단면조직 관찰등에 따라 와트욕중의 붕산 역할을 하는 수종류의 pH 완충물질의 붕산 대체물질로서 가...
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화학니켈 도금 공정에서 배출되는 폐액에서 니켈 이온을 효율적으로 회수하기 위해 옥살산을 이용한 화학적 방법에 대해 검토하였다. 상기 방법으로 니켈을 회수한 후 폐액...
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디메틸아민보란을 환원제로한 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 욕에 의한 몰리브덴 함유량이 높은 Ni-Mo-B 합금피막을 제작하고, 그 열처리효과의 관점에서 피막의 특성을 밝힐 ...