검색글
11122건
다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
-
-
In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
-
대용량(출력전류 100A 도금욕 20 리터)의 전기도금 시물레이터를 이용하여 최근 주목받고 있는 전도성 폴리아닐린을 도금욕에 분산시켜 전착피막의 표면외관및 결정배향...
-
공업적으로 많이 이용되는 와트욕에 Ni-SiC 전석 복합도금 피막을 만들어, 이 피막의 경도 및 내응착 마모성에 있어서 전류밀도, SiC 입경, 도금욕중의 SiC 입자 농도등의 ...
-
말릭산과 수산의 농도변화 욕온변화 전류밀도의 변화에 따라 전류 전압특성 곡선과 피막표면조직을 관찰하여 피막의 두게 경도 및 내마멸성을 비교 연구