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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
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부식반응 속도에서 활성화 에너지의 중요성을 이론적인 배경에서 밝히고, 지금까지 진행되고 있는 알칼리성 부식의 페놀 유도체에 의한 부식억제제에 관한 연구의 하나...
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pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토
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6가크롬 도금용액을 사용하여 니켈 및 크롬도금 된 영역이 기계적, 전기적으로 관리 및 전기활성화되고, 6가크롬 도금액을 사용하여 도금된 크롬 도금표면의 결함 영역 또는...