검색글
10976건
다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
-
연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구
-
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 ...
-
황동소지상의 니켈도금의 박리방법을 알려 주십시요..
-
새로운 비정질 합금인 니켈-철-텅스텐 FeNiW 의 얇은 마이크로 미터 두께층이 전착에 의해 얻어졌다. 철 몰분율 [Fe]/([Fe] + [Ni]) 은 0에서 1로 변경할수 있지만 0.5 에 ...
-
수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...