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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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표면처리와 도금에 필요한 연마 및 버프연마에 관한 이론을 이 업계에서 일하는 일반관리자 및 작업자들이 참고할수 있도록 그 대략적 요점을 소개
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아연칼슘계 인산염피막 착색제, 그 제조방법 및 이를 이용한 인산염피막 처리공정에 관한 것
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광택 첨가제로서 셀레늄을 함유하는 도금액에서 광택구리 전기도금을 제조하는 것에 관한 것이다. 그것은 확장된 광택 도금범위의 셀레늄 함유 전기도금욕과 도금욕에서 도...
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PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8
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pH, 온도, 교반, 전류 밀도 및 금속이온 비율이 최적화된 도금 조건에서 트리에탄올아민 (TEA) 을 포함하는 산성 황산염욕에서 15~20 wt% 의 Fe 을 원하는 합금도금을 조성...