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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • DMAB 를 환원제로한 붕소계 도금욕의 문제점인 레지스트상의 이상석출을 개선하기 위하여, 환원제에 DMAB을 이용한 무전해 NiB 도금의 패터닝기술의 확립
  • 안녕하십니까 무전해 연구를 하던중에 무전해 흑니켈도 가능할지 하는 생각이 들어서 이렇게 글올립니다. 무전해 흑니켈에 관한 자료나 문헌 있으시면 부탁드립니다.
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • 프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
  • 스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...