검색글
Shigetaake TOMINAGA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
화학의 원리, 조작에 관하여 간단히 설명하고, 프라스틱의 화학도금 밀착성을 지배하는 인자로소, 프라스틱의 전처리에 의한 표면개질에 관하여 설명
-
인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
-
대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
-
DC 및 구형파 펄스전류를 적용하여 알칼리성 시안화욕에서 은 Ag 도금에 대한 체계적인 조사가 수행되었다. 도금공정의 두께 및 전류효율에 대한 펄스 전류밀도의 영향을 연...