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Shih-Chin Lee 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금층의 연속성과 두께는 탄소섬유의 습윤성과 강도에 있어 가장 중요한 요소이다. 이러한 요소는 탄소섬유로 만든 금속 매트릭스 복합재의 품질에 매우 중요하다. 이 ...
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현재 페인트 제거제의 높은 독성과 심각한 오염을 고려하여 환경 친화적인 페인트 제거제의 연구 개발이 주목을 받고 있다. 다양한 페인트 제거제는 환경 문제를 해결하는데...
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
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금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M+→ M (cathode) 양극 현상 : M→M+ (anode) 참고 금속전착
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에틸벤젠으로 부터 스티렌 모노머 제조공정에서 연간 1400 톤씩 폐기되는 폐산화철 촉매를 재활용할 목적과 도금폐수중 중금속 이온을 회수할 목적으로 폐촉매를 6가크롬 도...