로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shin SHIROUZE 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
  • 외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
  • 양극 관리에서는 양극 면적, 양극 전류 밀도와 함께 욕 조성에 의해 양극을 분극시키고, 양극 용해를 억제하는 것이 아연 도금의 저농도화에는 반드시 필요하고, 저 온도 관...
  • 커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
  • ADC 12 시료에 함유된 구리 Cu 및 철 Fe 에 주목하여, 이들이 황산 용액중에서 양극산화에서, 고주파유도 플라즈마 발광분석으로 추적하여, 피막의 성장거동이 합금성분 및 ...