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무전해 주석도금의 프린트 배선에의 대응
Electroless Tin Plating for Printed Wiring Boards

등록 : 2012.07.06 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]

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