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Shinichi SUGITO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
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주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
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이온강도를 무시한 단순한 황산구리용액을 이용하여, 분극에서의 용존산소의 영향을 조사하고, 탈산소계의 펄스전해의 전류효율과 전석, 용해결정면에서의 자장의 영향...
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글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토
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합금이 철금속에 보호피막을 제공하기 때문에 주석과 카드뮴의 합금도금에 대한 관심이 발전했다. 철과 강판의 합금도금은 단일 금속보다 내식성이 더 높은 것으로 나타났다...