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Shoichiro TAIRA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거,...
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아연 및 카드뮴 금속상의 흑색 크롬산염 피막의 특성은 피막을 티오황산나트륨, 티오글리콜산나트륨 또는 티오요소 수용액으로 처리하여 개선 한다. 흑색 크로메이트 피막처...
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도금의 광택제 손상없이 비어(via) 충진도금을 형성하기에 적합한 구리 전해도금법이 제공된다. 이 방법에서, 구리전기도금은 전이금속 산화물의 존재하에 수행된다
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여러 가지 형태 중 하나인 크로마토 그래피는 현대 화학분석에서 가장 일반적으로 사용되는 절차이며 단일 복합장치에서 생산되고 상업적으로 이용 가능한 크로마토그래피 ...
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무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. ...