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Shoji Shiga 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...
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BCES ^ Butynyl chlorohydrinether sulfonate C10H16O10Na2S2 = 234.22 g/mol CAS : 67874-62-8 성상 : 황색 투명~적홍색 액상 순도 : 25 % 밀도 : 1.16~1.20 pH : 6.0~7.0 ...
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무전해니켈도금을 위해 납 Pb 프리 및 납프리 니켈도금이 요구되는 사양으로 자동차, 전자 및 식품취급 장비와 같은 다양한 응용 분야에서 광범위한 무전해니켈 및 무전...
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은 도금액 분석 ^ Silver Plating Bath Analysis 시안화 은 AgCN (Silver Cyanide) 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취한다 진한 황산 15 ㎖ 와 진한 질산 5 ㎖ 를 가한후 오렌지색 ...
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최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는...