검색글
Sigeyoshi MORASAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
-
비시안화형 금-주석 합금도금욕에 의하면, 비시안화형의 도금욕을 사용하여, 양호한 광택성, 리플로우성 등을 갖는 금-주석 합금도금 피막을 형성
-
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
-
전석 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막에 나타나는 층구조를, 도금막의 단면방향으로부터 투과전자현미경 관찰로 층구조의 형성원인에 관하여 검토하고, 한층 균일한 막구조를 형...
-
단일 광택제를 함유하는 비시안화 황산염욕을 개발하였다. 여기서 올소니트로 아닐린의 전기산화 중합은 단일 획 셀에서 4 M 염산의 흑연 전극에서 수행되었다 (Sachin et a...