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검색글 Sigeyoshi MORASAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 암모니아를 포함한 중성도금욕으로 니켈을 5~10% 공석하고, 장식 방식용 아연-니켈 합금입니다. 종래 염화아연형 보다 저전류 침투성 우수합니다.
  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
  • 분석 · Analysis [도금액분석|도금액 분석] 광택도금연구에 이용되고 있는 전기화학분석법, 금속표면기술 34권 8호 참고 [시약등급] [지시약] [수질분석] [폐수분석] [기초...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
  • 향후 법적 규정을 준수하는 경질 크롬 전해질만 사용하는 것이 바람직하다는 업계의 요구로 오염 물질 배출 감소 또는 예방 가능성과 관련하여 최근 몇 년 동안 새로운 유형...