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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Soya YAMAZAKI 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37209회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

흑색 크로메이트및 처리방법

표면상에 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막이 형성된 강판에 대하여 30~250 g/l 량의 Cr6 이온과, 10~100 g/l 량의 NO3 이온과 10~150 g/l 량의 황산 이온을 함유한 pH 1....
잔여 응력에 대한 유기 첨가제의 효과와 연성 구리 전착의 표면거칠기

폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제...
다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향

분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상...
염화니켈욕에 있어서 첨가제의 작용

염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 ...
은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스

현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.

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