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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
Impact of leveler molecular weight and concentration on damascene copper electroplating

등록 : 2009.04.16 ⋅ 42회 인용

출처 : Novellus systems, na, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성능이 향상되었다.
  • EHS
    EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...
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  • 헐셀시험은 일정한 도금조건을 사용하여, 연속으로 일정범위의 전류밀도로 도금을 시험판에 얻을 수있다. 여기에 기술된 제안은 헐셀 본래의 목적 은 아니다. [[합...
  • 종래의 구리-니켈 도금을 대신으로, 리사이클후 합금성분으로 마그네슘에 함유되어도 내식성에 악영향을 주지않는 아연-주석 도금법을 검토
  • 스텔스기능의 종류와 기본적인 원리를 살펴보고, 전자파차폐 흡수에 대한 이론 및 측정방법, 전자차폐용 섬유의 종류와 제조방법, 그리고 이를 이용한 레이더 위장용 섬유소...