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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Stephen Gaydos / Boeing ? St. Louis HCAT/JCAT Meeting / January 24, 2007 ? Key Attributes for Cadmium Plating Alternatives: ? Drop-In Replacement ? Sacrificial t...
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방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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알콕실화 방향족 알코올, 아민, 무기염기로 이루어진 코팅제거 조성물은 소재표면으로 부터의 페인트와 같은 코팅을 박리하는데 유용하고 휘발성 유기화합물 또는 HAPS 로 ...
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