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T. Vasilache 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
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활성탄 처리 ^ Active carbone treatment 도금욕 중에 존재하는 유기 불순물을 흡착 제거 하기 위하여, 활성탄 (카본) 처리하는 방법으로, 도금액의 종류와 액의 오염도에 ...
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Cr-Ni 합금전석에 정전위전해법을 이용하여 음극전위와 피막조성의 관계로부터 석출반응을 검토하고, 도금피막의 구조변화를 SEM 관찰로 조사
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코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...
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AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서...