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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 T.A. Vagramyan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (...
  • 저압 공기를 사용하여 도금, 수세 및 탈지 욕을 교반함으로써 표면처리 품질을 크게 향상시키고 생산량을 늘릴 수 있다. 공기 교반은 고속 도금으로 음극막의 효율적인 제거...
  • 폐수처리의 하나로 전처리액을 함유한 유해성분의 폐수처리에 관하여 설명
  • 도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...
  • 6가크롬 폐기물은 공장의 처리공정에서 화학적으로 3가크롬으로 환원 되어야 한다. 이로 인해 이산화황, 메타중아황산나트륨 또는 중화붕소산소다와 같은 값 비싼 화학물질...