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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전극근접의 pH 상승에 의한 미립자와 Ni+2의 상호작용은, 금속이온과 입자표면관능기의 착형성반응의 하나로, 전위차적정을 조사하고, 입자의 공석거동과 실리카-Ni+2의 착...
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티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각...
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형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
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디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 [[무...
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코발트니켈합금도금욕의 욕조건과 석출속도 및 도금피막 조성과의 관계를 밝히고, 좋은 조건을 결정할 목적의 실험