검색글
TFS 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
원자흡광법과 CVS 법에 의한 알칼리액중 미량금속 분석
-
중간 온도의 아연-망간 인산염 처리를 사용하고 3 단계 4 단계 직교시험 방식에 따라 40 Cr 강의 표면에 16가지 아연-망간 인산염처리 피막을 준비하였다. 황산구리 스...
-
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
-
침탄 질화 방지 ^ Prevention of Carburizing Nitrification 기어 재료에 많이 사용되는 침탄법으로 강의 표면에 탄소(Carbon)을 침투시키는 방법 이다. 참고 [침탄] [질화...
-
일본 유디라이트사의 和田都夫 씨가 방한하여 대구 부산등지의 업체를 지도방문한 내용