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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동...
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기존의 초음파 반응 시스템이 갖고 있는 단점을 보완하기 위하여 진동자를 직접 반응기에 부착시킨 초음파 반응기를 제작하여, 전착반응을 이용한 중금속 회수에 있어서 총...
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부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
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알루미늄 및 알루미늄 합금의 양극산화에는 네 가지 유형의 공정이 있습니다. 이들 각각에 대해 간략히 논의 하였다. 세척, 에칭 및 관련 프로세스는 "양극 처리를 위한 전...
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애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...