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Takao YAMAZAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 비시안계 치환형 무전해금도금액 (신규 비시안금) 과 종래의 시안계 치환형 무전해금 Au 도금액 (시안 금) 에서 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관하여 ...
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
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H2SO4 용액에서 알루미늄의 부식 거동은 억제제로서 유기 화합물 (glutaraldehyde) 의 부재 및 존재하에서의 중량 감소 방법에 의해 조사되었다. 억제 효율 (I.E) 은 억제제...
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무기첨가제를 이용하여 도금 과전압을 변화시키는 방법으로 도금층의 결정구조를 변화시키고 이에 따른 도금강판의 가공성 변화를 알아봄
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마그네슘 소재의 무전해 니켈도금 ^ Electrolees Plating on Magnesium Substrate 마그네슘 소재에 따라 [징케이트욕|징케이트] 처리 등의 조정이 필요하다. 도금공정 탈지 ...