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Takashi Mouri 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1.0 M HCl 및 0.5 M H2SO4 에서 강철에 대한 라모트리진의 부식 억제 효과를 중량 감소, 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법과 같은 기술로 연구하였다. 결과는 lamotrigin...
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무전해 니켈도금에서 턴수는 무엇을 말하는 겁니까?
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무전해 니켈도금을 바탕으로 산화알루미늄 Al2O3, 질화큐소 Si2N4, 다이아몬드 Diamond 분말등 여러가지 비금속 분체를 분산체로 하여 복합도금을 수행하면서 분산체의 종류...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
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마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chrome Plating 포러스 크롬도금 은 도금표면을 기계적 또는 전기화학적으로 홀 또는 스크래치를 만들어 윤할유 등의 유지성을 좋...