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구리 배선기술 동향
Copper surcuit technologies

등록 : 2008.09.08 ⋅ 32회 인용

출처 : n/a, n/a, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
  • 도금용 라크의 전류설정 구리인 경우의 전류는 일반적인 경우 5~6 A/ mm2 로 설정한다. 여러 재료들의 전류효율 (구리 100% 일때) 알루미늄 : 50~60 % 황동합금: 20~18 % 인...
  • 전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능...
  • ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (브롬 Br, 카드뮴 Cd, 수은 Hg) 의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방...
  • 종래의 구리-니켈 도금을 대신으로, 리사이클후 합금성분으로 마그네슘에 함유되어도 내식성에 악영향을 주지않는 아연-주석 도금법을 검토
  • 도포형 크로메이트 · Chromate 반응형에는 반응촉진을 위하여 앞에 설명한 각종무기산의 아니온 (SO42- , F - , PO43- 등) 이 첨가되어 있으나, 도포형에는 환원 촉진과 반...