로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

구리 배선기술 동향
Copper surcuit technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 47회 인용

출처 n/a, n/a, 한글 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  • 습식노트 글쓰기(정리방법) 요약 입니다. 스타일ㆍDIV 제목 설정 큰제목 작은제목 제목아래 제목 참고항목 약품자료 CAS g/mol 스타일ㆍSPAN 제목설정 작은 강조 강조글 강...
  • 알루미늄 아노다이징후 피막표면에 칼로 긁은 자국이 미세하게 발생합니다 크기는 2mm - 5mm정도입니다. 공정은 압출판재 cnc가공=> 세라믹연마(샌딩)=>아노다이징 그런데 ...
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • 희생양극의 원리를 이용한 방식코팅 방법의 하나로 ZnᅳNi, Zn-Fe 합금도금이 개발 되었으며 이들 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5 배의 내식성을 갖을 뿐만 아니라 열...
  • From weak-acid, bright zinc baths through environmentally safe cyanide-free alkaline zinc electrolytes to high performing zinc alloy electrolytes and mechanical ...