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구리 배선기술 동향
Copper surcuit technologies

등록 : 2008.09.08 ⋅ 33회 인용

출처 : n/a, n/a, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
  • 음이온 및 유기물의 있어서, 요소첨가의 효과를 상세하게 검토하고, 최적 조성욕의 전착조건이 전착응력, 표면경도, 전류효율, 표면형태, 단면조직, 표면 거칠기등에 주는 ...
  • 미소 불연속 크롬도금 ^ Micro-discontinue Chrome Plating Proces 일반적인 크롬도금은 두께가 증가하면 응력발생으로 크랙이 만들어 진다. 보통 Macro라는 큰 크랙이 소재...
  • 전기니켈이나 무전해니켈등의 도금액에 축저된 반응생성물의 제거법으로, 이온교환기술이 이용되고 있으며, 이온교환막을 이용한 각종 투석법은 금후 기대되는 유망한 처리...
  • 라우릴 황산나트륨 (SLS) 을 첨가제로 사용하여 저탄소강에 도금된 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 내식성을 개선하고 구조-내식성 관계를 조사하는 데 목적이 있다.
  • 은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...