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Takashi NAKAYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...
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실험실에서의 저농도황산구리도금에 관한 결과
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납깸 처리를 위한 PRESA RMK-30 침지 주석 도금으로 휘스커 형성을 억제하고 뛰어난 납땜 특성을 촉진한다.
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실란 커플링제를 이용한 크로메이트 처리 대체 Zn-Ni-실리카 / 하이브리드 코팅의 개발