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반도체 페키징 기술
Semiconductor Pakaing technology

등록 : 2008.09.25 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면실장기술, 2004.5, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
  • 도금층의 연속성과 두께는 탄소섬유의 습윤성과 강도에 있어 가장 중요한 요소이다. 이러한 요소는 탄소섬유로 만든 금속 매트릭스 복합재의 품질에 매우 중요하다. 이 ...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 용해 (溶解) · solvation 용해 용질이 용매에 녹아들어가는 현상 일반적인 현상 극성용매(물, 알코올)에는 극성물질과 이온성 물질이 잘녹고, 무극성 용매 (벤젠, 석유류)에...
  • 납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-...
  • 염색의 기본적 사용방법과 그 메카니즘을 해석하고, 근년 내광성과 내약품성등을 요구하고, 염료자신의 분자설계하여 후처리를 개선하여 품질을 향상에 관한 해설