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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
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산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
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금속 복합 재료의 종류와 특성, 복합 도금의 방법 용도등에 관하여 설명
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전형적인 할로겐 및 메탄설폰산 (MSA) 기반 전기 주석 도금공정의 특성을 연구하였다. MSA 주석욕의 이온이 산화율이 낮고 매우 안정적이지만 철강 소재에 대힌 부식성...
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합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토
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와트형의 도금욕에서 나노결정질 니켈도금을 전기도금하기 위한 최적의 조건을 달성하기 위해 공정변수, 즉 액온도, 전류밀도, 입자크기 및 질감계수에 대한 사카린 첨...