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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
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소재로부터 수직방향으로 늘어난 수지형의 구조를 가진 양극산화의 사진
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공식 (孔蝕) · Pitting Corrosion 일반적으로 스텐인리스 강 및 티타늄 등과 같이, 표면에 생성하는 부동태막에 의해 내식성이 유지되는 금속 및 합금의 경우, 표면의 일부...
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L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...
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크로메이트 처리의 특징에 관하여, 대체 처리법으로서 검토되어 실용화되고 있는, 알루미늄 화성처리 기술에 관하여 간단한 소개..
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마그네슘 합금에 습식전해 방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금의 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성 방법을 개발함으로써 실용금속 중 비강도가 가장 ...