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Takashi SUGIURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 사용되고 있는 구리계, 철계, 아루미계 및 스테인리스계의 침지화학 연마처리의 현장적 주의점에 관하여 설명
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베트남의 도금 가공현황과 도금공장을 평가함으로써 도금가공에서의 폐산의 회수및 재이용 도금폐액의 감량화를 효율적으로 실현할수 있는 파이롯트 플랜트의 개발
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인산염 이외의 피막의 용해작용과, 점식방지의 작용이 있다고 생각되는 불화물을 첨가한 모노카복실산욕을 이용한 다공성 피막의 생성과 물성에 관하여 검토
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우리나라 수출상품중 금속제품의 국제경쟁력 강화를 기하기 위하여 도금물의 문제가 가장 크게 크로즈업 되므로, 도금개량제로 사용되는 각종 첨가제중 특히 유기화합물의 ...