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Takashisa DEGUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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마그네슘 합금은 1997년 초두에 노트북 PC를 시작으로 모바일 기기외장에 채용되어, 표면처리를 주로 도장하지로서 화성처리를 하였다. 그러나 초경량성, 자원의 풍부, 리사...
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내부 응력은 외부 유기 및 금속 오염 물질의 포함으로 인해 전기 도금 및 화학적으로 적용된 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이러한 물질은 자연적인 격자구조에 따라 ...
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구리 이온 공급원, 수산기 이온 공급원, 환원제 및 착화제를 알칼리성 용액에서 구리 이온을 용해시킬수 있는 양을 포함하는 무전해도금 촉매 구리 도금욕으로, 아릴 티오우...
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카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...