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화학구리 도금욕의 안정제 혼합
Stabilizing Mixture for a Chemical Copper Plating Bath

등록 2009.01.11 ⋅ 70회 인용

출처 미국특허, USP 4,443,257, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.11.14
구리 이온 공급원, 수산기 이온 공급원, 환원제 및 착화제를 알칼리성 용액에서 구리 이온을 용해시킬수 있는 양을 포함하는 무전해도금 촉매 구리 도금욕으로, 아릴 티오우레아와 적어도 하나의 알칼리 금속 또는 암모늄 이온의 페로시아나이드 및 옥틸페놀의 각 농도에 대해 9~10 몰의 에틸렌옥사이드를 갖는 에틸렌폴리옥...
  • 펄스전해법을 아연과 니켈도금에 적용하고, 펄스전해 조건이 도금막의 조직과 그 특성에 미치는 영향에 관하여 설명
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  • 전기 도금은 금속 이온 용액에 전류를 통과시켜 물체의 금속 층을 도금하는 방식이다. 물체의 모양은 금속 전착 속도에 중요한 영향을 미친다. 고전류부의 모서리 주변은 두...