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Takayuki NAGAATAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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국내 가동 원자력발전소에서 많이 발생하고 있는 증기발생기 전열관의 부식손상을 방지하거나 파손된 전열관의 보수를 위하여 설파메이트 용액에서 전열관 내면에 Ni 또는 N...
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무전해도금은 외부전위를 사용하지 않고 금속을 도금하는 화학적환원입니다. 무전해도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도금을...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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페인트 및 분체피막 응용분야의 기본 피막으로서 알칼리성 시안화물이 없는 아연도금의 특성과 이점을 다루었다. 무 알칼리성 시안화물 아연도금의 전착구조 및 공정특성을 ...