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Takehiko MURANAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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은도금 · Silver Plating "은도금" 은 외관이 아름다우며, 전기 전도체와 양호한 납땜성과 윤할성과 내열성이 좋아 공업적으로 많이 이용된다. [전기도금] 외에 치환 또는 [...
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도금욕은 하나 이상의 방향족 카보닐 화합물, 특히 방향족 알데하이드 및 방향족 카복실산을 함유할수 있다. 이러한 설폰산의 방향족 설폰산 및 에틸렌 옥사이드 축합물도 ...
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아세트니트릴을 함유한 전해액을 이용하여 만든 구리석출막의 결정배향에 관하여 조사하고, 결정배향성에 영향을 주는 인자에 관하여 검토.
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납 Pb 및 납 합금 양극의 무게 손실은 도금조에 비스무스 비소 또는 안티몬 이온을 포함 시킴으로써 크게 감소되었다.
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