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Takeshi HATTORI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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성장하는 전착 금속 층에 도금조에 분산된 입자를 포함함으로써 달성되는 복합 도금의 원리를 고려하였다. 이러한 피복을 구현하기 위해 다른 기술과 비교하여 전기 도금의 ...
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참조 1. 한글 2. 영어 - 도금두께 분포가 대단히 양호 (25% 도금두게 오차) - 높은 경면광택 크롬에이트처리 용이 - 고전부의 타는 현상이 적어, 고전류 작업 가능 - 외부 ...
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SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
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마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
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예비실험 결과 우수한 특성을 보이고 있는 아라비아 검의 첨가량을 달리하여 실험한 경우와 아라비아 검과 염소이온을 복합적으로 첨가한 경우에 대하여 이들 첨가제가 동박...