검색글
Takuji OKAMURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.
-
45 강봉 표면에 무전해도금으로 니켈-인 Ni-P, 니켈-코발트-인 Ni-Co-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 3 가지 합금 도금을 준비하였으며, 3 가지 도금의 위상 구조, 결합력, 표...
-
부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...
-
크롬도금 기술의 개량과 개발에 있어서, 크롬도금 기술에 관한 문제와 어프로치를 소개 [クロムめっきの科学]
-
Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...