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Takuji OKAMURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
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안녕하세요. 저희 회사는 플라스틱(6가크롬) 도금 업체입니다. 기존에 abs수지를 주로 도금하였지만 금번에 pc-abs도 도금을 하게 되었습니다. 일단 피시에비에스 도금을 하...
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다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
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도금된 전착물은 환경에서 열처리된 전착물보다 내식성이 우수하며 양극 분극 거동이 다르다. 상기 도금의 특성을 구조와 미세형태에서 논의되었다.
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