검색글
Takuma HACHISU 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
헥사플루오로지르콘산 용액 (H2ZrF6⋅5H2O) 에서 제어된 전기화학적 크로노암페로메트리에 의해 생성된 알루미늄 소재에 ZrO2 나노코팅을 사용하면 화학적 전환 피막으로...
-
PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
-
HyPro 280 COF is a secondary passivation for use over all of Pavco’s trivalent black passivates. HyPro 280 COF is cobalt free and will extend the corrosion prote...
-
Blacklighting 은 유리섬유의 에폭시, 더 많은 시간이 소요되는 장착 및 광택단면, 전기도금된 샘플 및 납땜 충격 테스트를 통해 구멍 벽의 무전해 구리 커버리지를 구별할...
-
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 ...