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Tatsuhiko Tashiro 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...
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무수크롬산에 수산을 첨가하여 3가크롬으로 환원시키고, 이에 황산암모늄을 첨가하였을 때에 도금액 조성과 도금조건및 음극전류 밀도와 음극전류 효율이 도금층의 광택성에...
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피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도...
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Engineering Deposit, Low Stress Bright Deposit, Decorative Applications High Phosphorus, Corrosion Resistant ENFINITY_HB_Tech_Data_Sheet.pdf High Phosphorus, Cor...
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상용 부식억제제가 산세속도를 감소시키는 효과와 충분한 부식억제능을 확보 하지 못하여 강의 표면 밝기와 부식현상을 초래하므로, 첨가제의 성능 경제성 및 조업성을 고려...