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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금액의 여과 방법
Filtering Method of plating solutions

등록 : 2008.08.23 ⋅ 51회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0756796, 한글 13 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.22
피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도금액속에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 1차로 제거하는 단계와, (B) 상기 단계(A)를 거친 도금액을 양이온수지를 통과시켜 도금액에 혼합된 이온...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...