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Tatsuo ISHIKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성주석 도금액 분석 방법 ^ Acid Tin Sulfate bath Analysis 분석 시약 0.1 N (=0.05M) Iodide Solution Hydrochloride (HCl (35%)) Sodium bicarbonate Starch 지시약 Ir...
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도금액 조성 ^ Plating Bath Composition 전기도금 [구리도금]ㆍ[구리합금도금|구리 합금도금] [니켈도금]ㆍ[니켈합금도금|니켈 합금도금] [아연도금]ㆍ[아연합금도금|아연 ...
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금의 전석에 있어서 구리의 영향을 밝힐 목적으로, 그 공석의 형태, 공석에 있어서 전해조건의 영향을 조사
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전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과...
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설