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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Teiichi SHIGETA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 메탄올이나 프로판올이 크롬전석에 주는 영향을 조사할 목적으로, 이 용액에 아니온 또는 카티온 계면활성제를 첨가할때 전해조건과 경면광택 크롬의 재현성이 좋은 욕조성,...
  • 합금이 철금속에 보호피막을 제공하기 때문에 주석과 카드뮴의 합금도금에 대한 관심이 발전했다. 철과 강판의 합금도금은 단일 금속보다 내식성이 더 높은 것으로 나타났다...
  • 납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
  • 광택제는 본질적으로 디알킬 아미노- 티옥소메틸- 티오알칸설폰산의 과산화물 산화 생성물로 구성되며, 여기서 각 알킬 및 알칸 그룹은 개별적으로 1~6 개의 탄소 원자를 포...