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저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑
High Temperature Lead (Pb)-free Solder Bumping on Low Stress Bond Pads

등록 : 2011.01.13 ⋅ 63회 인용

출처 : UCLA, NA, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Final Report for MICRO 98-157 Prepared for Fujitsu Computer Packaging Technologies

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.02.10
납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다. 그러나 미국 의회와 ...

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