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Tetsuji HIRATO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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첨가제의 프로브석출 형태제어기능을 탄소간의 불포화결합 형태, 결합 OH기의 수 및 탄소수가 다른 유기알코올계 첨가제를 이용하여 검토, 첨가제로서 형태제어기능등을 해석
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무전해니켈인합금 도금액의 니켈이온을 차아인산 나트륨, 수소화붕소, 히드라진 등의 환원제를 이용하여 피도금물에 니켈로 석출시키는 방법이며, 전기도금에 비교하여 ...
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도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 헐셀 (Hull-Cell) 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물의 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화...
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저희 실험실에서 구리 전해 도금 실험을 하는데 기본적으로 상온(25C)에서 비교적 두꺼운(10um~30um) 도금을 하려고 합니다. 여러 자료를 검색해보아도 온도가 40~110도에서...
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부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...