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Tetsuya Osaka 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부식은 금형 및 금속부품이 접촉환경과 반응하여 변질 및 파괴되는 현상으로 부식에 의한 직접적인 손실은 국가 GNP 의 약 3~5 %를 차지할 정도로 막대하다. 또한 금형 및 ...
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현재는 새로운 소재의 시대라고 하여 많은 소재가 개발되고 있다. 또한 각각의 소재에 다양한 특성을 갖게하기 위해서 표면처리가 이루어지고 있다. 가장 많이 이용되고 있...
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Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
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최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.